Реферат: Конструирование ЭМ-1 Бортовой ЭВМ четвертого поколения
Название: Конструирование ЭМ-1 Бортовой ЭВМ четвертого поколения Раздел: Промышленность, производство Тип: реферат | |||||||||||||||||||
МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССКИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ ГОСУДАРСТВЕННОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ «САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ МОРСКОЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ» КАФЕДРА № 60 ПРЕПОДАВАТЕЛЬ
РАБОТУ ВЫПОЛНИЛ
Санкт-Петербург Содержание отчета: 4.Ориентировочный расчёт надёжности. 3 1. Задание2. ВведениеЯчейка — это конструктивно законченная сборочная единица, состоящая из микросхем, микросборок, навесных ЭРЭ и элементов коммутации и контроля, установленных на одну или несколько печатных плат. Ячейка, как правило, не имеет самостоятельного эксплуатационного назначения. В процессе проектирования ФЯ Необходимо решить следующие задачи. · Выбрать вариант конструкции ячейки. · Осуществить рациональную компоновку конструктивно-технологических зон на печатных платах ячейки. · Выбрать типоразмеры ПП. · Определить тип электрического соединителя. · Выбрать элементы крепления контроля и фиксации. · Выбрать метод изготовления ПП. · Выбрать компоновку микросхем, МСБ и других ЭРЭ на ПП. · Обеспечить нормальные тепловые режимы; · Защитить ячейки от механических перегрузок. Компоновочная схема ФЯ второго типа, сконструированных на металлических рамках с применением бескорпусных МСБ .могут быть трех видов: односторонние, двусторонние и сдвоенные. Бескорпусные МСБ представляют собой гибридные ИС, состоящие из подложек с пассивными элементами (проводниками, резисторами) и укрепленными на них с помощью клея бескорпусными компонентами (интегральными полупроводниковыми схемами, транзисторами, конденсаторами серии К 10 и т.д.). 3. Построение ФЯРамка для МСБ выполнена из алюминия и состоит из герметичного опаиваемого объёма и панели для межъячеечной коммутации ФЯ. Задана двухсторонняя схема компоновки МСБ, для коммутации между МСБ используются перемычки. В нижней части рамки, расположена плата, которая через гермовыводы соединяется с платой вне герметичного объёма размером 72*20 мм. На внешней плате установлена прижимная планка для фиксации гибкого печатного кабеля FCC-1,25-14. Для крепления ФЯ в блоке в нижней части рамки предусмотрены петли. Крышки рамки и гермовыводы герметично опаиваются.
Рис. 1 — Гибкий печатный кабель FRC-1,25-14 Расчёт ФЯ на БМСБ Необходимое количество конструктивно-технологических единиц КТЕ составляет: 4 Выбираем для заданных габаритов микросборки значения расстояния с левой и правой сторон рамки с верхней стороны рамки и расстояние с нижней стороны рамки Определяем шаг установки МСБ и величину зазора между ними. Зададимся зазором между микросхемами по горизонтали: по вертикали: Коэффициент зазора между микросхемами по горизонтали: и по вертикали: Определяем число рядов МСБ по осям X и Y. Поскольку МСБ 4 шт. и они установлены с одной стороны ПП, то их можно расположить по горизонтали в 2 ряда и в 2 столбца по вертикали. Такое расположение требует размер поверхности герметичной части рамки по горизонтали: и по вертикали: Округлим рассчитанные размеры платы и получим размеры ПП равные 100х100 мм, т.е. площадь печатной платы в результате: Выбираем материал печатной платы текстолит, толщина платы 2,0 мм. Зададимся зазором между микросхемами и печатной платой 0,5 мм. Масса ФЯ на микросборках определяется как сумма масс рамки, микросборок, коммутационных плат, разъёма и винтов (площадь и объем рамки вычислены с помощью программного пакета AutoCAD) Объём ФЯ определяем как сумму объёмов рамки и разъёма: Удельная масса равна: Суммарная потребляемая мощность: Полезный объём ФЯ: Коэффициент дезинтеграции: 4. Ориентировочный расчёт надёжностиКоличество отказов рассчитывается по формуле , где - количество данных ЭРЭ, - количество отказов данного ЭРЭ. Количество отказов ФЯ будет определяться: Зададимся определённым количеством ЭРЭ и вычислим количество отказов: = 50 шт = 30 шт = 8 шт = 10 шт = 20 шт = 494 шт = 572 шт Среднее время наработки на отказ определяется по формуле: 5. Список сокращенийРЭС - радиоэлектронные средства РЭА - радиоэлектронная аппаратура ФУМ - функционально узловой метод МЭА - микроэлектро аппаратура КД - конструкторская документация ЕСКД - единый стандарт конструкторской документации ТЗ - техническое задание ФЯ - функциональная ячейка ПП - печатная плата Р - разъем БМСБ - безкорпусная микросборка ТОШ - теплоотводящая шина ТОО - теплоотводящее основание 6. ЗаключениеСконструирован ЭМ-1 бортовой ЭВМ 4-го поколения. Заданные технические условия обеспечены. 7. Чертежи |