| Темы рефератов по дисциплине "Технологические процессы микроэлектроники"
1. Очистка поверхности подложек ГИС (виды загрязнений, способы очистки и контроля).-
2. Сравнительная характеристика разновидностей процессов ионного нанесения пленок.-
3. Невакуумные методы получения тонких пленок в технологии ИМС.-
4. Выращивание эпитаксиальных слоев GaAs (в т.ч. легированных).
5. Особенности технологических процессов изготовления БИС.-
6. Разновидности методов диффузии (сущность методов, сравнительная характеристика, перспективные направления).-
7. Лучевые методы размерной обработки тонких пленок.-
8. Фото-, электроно- и рентгенорезисты в технологии ИМС.-
9. Фото-, электроно- и рентгеношаблоны, применяемые в технологии ИМС.-
10. Изотропное (жидкостное химическое) и анизотропное (сухое ионное) травление в технологии ИМС.-
11. Современное состояние и перспективы развития фотолитографических процессов в технологии ИМС-
12. Рентгеновская и ионная литография.-
13. Современное состояние и перспективы развития проводниковых и изолирующих паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.
14. Современное состояние и перспективы развития резистивных паст для изготовления толстопленочных ИМС микросборок.-
15. Современное состояние и перспективы развития многослойной разводки при изготовлении толстопленочных ИМС микросборок.
16. Конструкции подколпачных устройств установок термовакуумного напыления.
17. Сварка термокомпрессией в технологии ИМС и микросборок.-
18. Пайка в технологии ИМС и микросборок.-
19. Лазерная и электронная сварка в технологии ИМС и микросборок.-
20. Технологические процессы герметизации ИМС.-
21. Электронно-лучевые методы формирования элементов ИМС.-
22. Многоуровневая коммутация в технологии полупроводниковых ИМС.-
23. Выращивание эпитаксиальных слоев Si(в т.ч. легированных)..
24. Получение диэлектрических пленок в технологии полупроводниковых ИМС.-
25. Получение диэлектрических пленок в технологии гибридных ИМС.-
26. Танталовая технология изготовления RC-структур.
27. Ионное легирование в технологии полупроводниковых ИМС.
28. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления резисторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).
29. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления конденсаторов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).
30. Сравнительная характеристика конструкций и методов изготовления коммутирующих элементов в различных типах ИМС (тонкопленочных, толстопленочных, полупроводниковых).
31. Многоуровневая коммутация в технологии тонкопленочных ИМС и микросборок.
32. Бескорпусная элементная база ГИС и микросборок.
|